Наши возможности
В MX-PCBA мы поддерживаем наше производство измеримыми инженерными возможностями - от прототипирования до крупносерийного-производства. Ниже приведены технические характеристики и технологические возможности, определяющие наше производство.
01 / Быстрое прототипирование
Проверьте свой дизайн, прежде чем переходить к массовому производству. Наша линия прототипирования поставляет полнофункциональные образцы печатных плат и печатных плат с быстрой обработкой и полной качественной документацией.
02/ Сборка печатной платы (SMT и THT)
Наши линии для поверхностного-монтажа и сквозного-отверстия подходят для всего спектра комплектов компонентов - от самых маленьких пассивных компонентов до крупноформатных BGA и разъемов - с встроенной-проверкой на каждом критическом этапе.
|
Процесс |
Возможность |
|
Линии поверхностного монтажа |
4 полностью автоматизированные линии SMT |
|
Точность размещения |
±0,025 мм (мелкий-шаг); ±0,05 мм (стандартно) |
|
Самый маленький компонент |
0201 (0,6×0,3 мм); 01005 возможность по запросу |
|
БГА/CSP |
Шаг уменьшен до 0,3 мм; счет мячей до [ ] |
|
Необычные-компоненты формы |
Прессовые-фитинги, разъемы, трансформаторы, крупные электролитические элементы |
|
Сквозное-отверстие (THT) |
Пайка волной + селективная пайка; ручная установка не-нестандартных деталей |
|
Ежегодная мощность размещения |
[ ] миллиардов компонентов/год |
|
Выход с первого-прохода SMT |
Больше или равно 99,3% (стандарт); Больше или равно 98,5 % (мелкий-шаг/BGA) |
|
Конформное покрытие |
Акрил, силикон, полиуретан - по выбору или по выбору- |
03 Блок управления в сборе
Мы проектируем и собираем индивидуальные коробки и шкафы управления, объединяя печатные платы, источники питания, клеммы, переключатели, индикаторы и механические компоненты в законченный функциональный блок.
04/ Инжиниринг и поддержка DFM
Наша команда инженеров не просто создает для печати -, мы оптимизируем вашу конструкцию с точки зрения технологичности, стоимости и надежности еще до начала производства.
|
Услуга |
Подробности |
|
Обзор DFM/DFA |
Паяемость, термическая разгрузка, расстояние между компонентами, панельизация, правильное размещение |
|
ДРК |
Проверка правил проектирования на соответствие стандартам IPC-2221/IPC-2222 |
|
Дизайн стека |
1–8 слоев, управляемых по импедансу-стеками; выбор высокочастотного-материала (LCP/PI/PTFE) |
|
Целостность сигнала/питания |
Моделирование SI/PI, стратегия развязки, оптимизация базовой плоскости |
|
Руководство по проектированию ЭМС/ЭМИ |
Заземление, экранирование, размещение фильтров для промышленного и автомобильного применения. |
|
Снижение затрат |
Замена компонентов, уменьшение количества слоев, оптимизация процесса - типичная экономия 10–25 % |
|
Инструменты ЭДА |
Altium Designer, KiCad, Cadence Allegro, [добавить другие] |
|
Принятые форматы файлов |
Gerber X2, ODB++, IPC-2581, Centroid/Pick&Place, спецификация (Excel/CSV) |
Наше качество
Качество встроено в каждый процесс -, который не проверяется в конце. Наша интегрированная система управления качеством охватывает входные материалы, -контроль процессов и окончательную проверку с полной отслеживаемостью от исходного компонента до отгруженного продукта.
Сертификаты качества и стандарты
- ИСО 9001:2015- Система управления качеством (проверенная третьей-стороной)
- ИАТФ 16949- Система управления качеством автомобильной промышленности (применимо к линейкам автомобильной продукции)
- МПК-А-610 Класс 2/Класс 3- Весь сборочный персонал сертифицирован по IPC-A-610; Класс 3 доступен для приложений с высокой надежностью.
- Соответствует RoHS/REACH- Производство-без свинца в стандартной комплектации; Ведомый процесс доступен по запросу
- Стандарты,-специфичные для клиентов- Индивидуальные критерии приемки и планы проверок, соответствующие требованиям вашей отрасли.
Возможность проверки и тестирования
|
Этап |
Метод |
Оборудование / Стандарт |
|
Входящий (IQC) |
Визуальный + размерный + электрический отбор проб |
AQL 0,65/1,0 согласно ANSI/ASQ Z1.4; проверка цепочки поставок |
|
SMT в-процессе (IPQC) |
SPI (проверка паяльной пасты) + AOI |
3D СПИ; 2D/3D AOI после перекомпоновки |
|
Проверка BGA/QFN |
Рентген-Рентгеновский снимок |
Рентгеновский-контроль скрытых паяных соединений; анализ нормы пустоты |
|
Внутри-тестирование цепи (ICT) |
Электрическое подключение и стоимость компонентов |
Подставка для--гвоздей; летающий зонд для небольшого-объема |
|
Функциональный тест (FCT) |
Питание-включение, сигнал, проверка протокола связи |
Специальные испытательные приспособления; Модбус РТУ, |
|
Выгорание-/старение |
Циклическое изменение температуры, увеличенная мощность-при работе |
стандарт 24 часа; расширенные профили по запросу |
|
Финал (FQC/OQC) |
100% визуальный+размерный+упаковочный аудит |
AQL 0,4 критический / 0,65 значительный / 1,0 незначительный |
Прослеживаемость и контроль процессов
- Производство на основе MES-- каждый заказ на работу отслеживается по серийному номеру или коду партии.
- Отслеживаемость компонентов- Производитель, код партии и код даты записаны для каждой катушки.
- Параметры процесса зарегистрированы- профиль оплавления, параметры волновой пайки, результаты AOI, сохраняемые для каждой партии
- Система корректирующих действий- 8Методология D для возвратов клиентов и внутренних несоответствий-
Благодаря 15-летнему опыту производства печатных плат и печатных плат, процессам, сертифицированным по стандартам ISO 9001 и IATF 16949, а также выходу продукции с первого-прохода, стабильно превышающему 99 %, MX-PCBA обеспечивает измеримое качество, необходимое для вашей продукции. Запросите аудит возможностей или пакет документации по качеству сегодня.
